资讯您现在的位置:首页 > 资讯 > 商务资讯 > 正文
2019年新金融行业持续洗牌,换道、转型、寻找新风口
http://www.50cnnet.com 物联中国
日期:2019-11-12 16:33:26来源:物联中国 作者: 收藏

2019年新金融行业持续洗牌,换道、转型、寻找新风口,成为混沌状态下从业者摸索前行的真实写照。

支付机构的生存环境面临着前所未有的考验。备付金集中缴存、监管整治力度不断加强,多重因素叠加下,支付机构纷纷探索B端“支付+”新路。

P2P试点备案未落尘埃,7月行业龙头陆金所旗下陆金服谋求转型消费金融引发业内震动,一个“狂欢”的时代似乎正在落幕,不确定性蔓延开来。

消费金融行业虽受政策红利支持,但诸如助贷、联合贷等一系列创新模式在与现有监管框架“模糊周旋”,寻找合规与创新的合理边界。

开放银行在经历大半年的市场吹捧过后,逐渐趋于理性。关注焦点从“开放公开产品数据和业务能力”转移至“共用银行用户核心个人数据”。基于共用数据的范围争议、隐私安全和金融机构的开放驱动力不足等诸多现阶段难以回避的困境,越来越多的机构开始意识到“开放银行”在中国或许只是乌托邦。

沉闷之中,一系列市场信号又让行业曙光乍现。

金融政策大力倾斜小微企业,催化新资本与新技术。沉寂两年的民营银行牌照再度开闸,产业资本融合金融资本,为地域性小微企业提供精准信贷支持;另一方面,致力于提高小微企业风险识别能力、降低风险管理成本的数位化技术应用需求井喷,金融科技热度不减,小微金融破局在即。

下沉市场加速释放金融服务消费潜力,C端低净值人群对于金融科技服务的渴望愈加强烈。与“钱”相关的行销和服务,正拨动着小镇青年、乡村大妈躁动的神经。互联网保险、移动支付、消费分期、汽车金融、现金贷款、P2P理财正伴随着金融基础设施的完善与下沉向三四五线城市渗透。

金融科技“出海”热潮持续进化,“科技输出企业”反哺“业务出海企业”,出海模式逐渐走向成熟。在聚焦支付、信贷、财富管理等金融业务的国内企业扬帆出海之时,一批以提供获客、征信、风控、贷后等金融技术服务的企业逐渐开始探索本地化技术输出,以科技赋能金融。出海地区金融基础设施建设亟需完善,广阔的金融科技市场尚待开拓。

首份金融科技发展顶层档出台,明确科技创新边界与发力方向。强化金融科技合理应用,打破数据孤岛,实现数据共用;推动条码支付互联互通,打通条码支付服务壁垒,中小支付机构或迎发展机遇;探索实施监管沙盒,为新技术落地提供试错机会……

展望国际,全球金融科技创新正如火如荼,以人工智慧、区块链、云计算、大数据为代表的核心技术全面应用于支付清结算、借贷融资、财富管理、零售银行、保险各大领域,新技术正在重塑金融产品设计、生产、分管、配置、销售全链条,推动传统金融机构生产流程外生化、社会化、商品化和产业链化,同时驱动着商业模式的创新与迭代。

2019年将是一个蕴藏机遇的年份,在冰火两重天的新金融行业,当道的风口在何处?未来如何把握金融科技创新的风险边界?如何推动金融科技“向善”发展?

2019年12月6-8日,亿欧将在北京.国贸大酒店举办2019世界创新者年会,其中“金融科技创新者”论坛将邀请国内外金融科技产业创新者,共同探讨以下议题:

【1】全球金融科技发展图景

【2】开放银行国际创新实践

【3】东南亚消费金融、移动支付发展机遇

【4】区块链为金融行业带来的创新变革

【5】金融科技如何助力银行信贷业务突围

【6】风口之上的保险科技

【7】破局小微金融发展困境

【8】金融科技出海新机遇

【9】2020年金融科技创新的新方向

【10】金融创新与金融监管的合理边界

与此同时,亿欧将发布行业内首份中英文版《2019全球金融科技发展研究报告》,揭秘全球金融科技发展新趋势。亿欧还将评选出2019中国金融科技“明日之星”、2019全球金融科技“明日之星”、2019全球金融科技创新企业TOP50、2019金融科技最佳投资机构TOP10等奖项。

2019世界创新者年会是亿欧创新者年会的升级,届时将有20%国际背景的嘉宾前来参加,来自美国、英国、印度、新加坡、印尼、巴西、日本、以色列等十余个国家或地区的6000余名创新者将齐聚于此。

截至11月10日,WIM2019“金融科技创新者论坛”目前已确认嘉宾包括:首倡“开放银行冷思考”的国家金融与发展实验室主任曾刚、发掘水滴互助的明星投资人蓝驰创投董事总经理曹巍、东南亚新金融超级捕手戈壁创投合伙人胡唐骏、曾获福布斯30岁以下亚洲杰出人物的贝塔斯曼亚洲投资基金副总裁赵鹏岚、土耳其银行最大上市银行、澳大利亚版“网商银行”Judo Bank、雷军投资印度版“分期乐”KrazyBee、获红杉、老虎基金、万事达卡投资的印度明星线上支付服务公司Razorpay、清华五道口区块链俱乐部创始人郝莹等10位嘉宾。

12月6日下午,WIM2019“金融科技创新者论坛”等你来!

来源: 财华社


出处:物联中国作者:Semiconductor Engineering(责任编辑:zy)
郑重声明:本文仅代表作者个人观点,与物联中国(www.50cnnet.com)无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
分享到:
  • 资讯
  • 产业
  • 服务
  • 应用
友情链接